据HKEPC报道：2006年，技嘉的众多P965主板拿下了全球3成以上的市场份额，并且还在稳步增长。能有如此佳绩，除了技嘉的众多工程师在不断创新研发之外，还因为旗下产品全部使用了更耐用固态电容成为了最大卖点之一，深受用户喜爱。

　　有鉴于此，技嘉在推出新一代P35产品时，宣布推出Ultra Durble 2技术，采用了更优秀的Low Rds(on) MOSFET(Power Pack)及Ferrite Core Choke，此外更保持采用全日系固态电容，宣称其供电模块的效能进一步提高，工作温度更有所下降。

测试平台：

CPU: Smithfield 840-XE FSB: 800MHz 3.2GHz

DDR2: Kingmax DDR2 800MHz 512MB*4

Display card: GV-NX73G128D-RH

　　根据技嘉透露出来的消息说，他们在市场中随机找来了一篇华硕的P5K，与自家的P35-DS3R 1.0做PK测试，发现P5K的处理器供电模块比起P35-DS3R 1.0的要高出18.9 ~ 47.8摄氏度，谁胜谁负不言而喻。

　　据技嘉的工程师指出，由于P35-DS3R采用了6相PWM+18个MOSFET设计，效果比起P5K只采用的3相PWM+9个MOSFET设计设计优秀并不意外，即使采用了一般的MOSFET、CHOKE及台系固态电容也是P35-DS3R在工作温度上优于华硕P5K的主要原因。